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晶圓UV減粘膜
產品描述
參數
產品介紹
用于Wafer減薄制程和切割的制程保護,貼合時粘性很強可以有效保護產品在制造過程中不會飛片與裂片,制程結束后因為高粘性無法撕除,所以需要用UV光照射,產品就會出現粘性下降,方便撕除,該產品在一些高端的手機蓋板及五金加工制程亦可使用。
產品規格
厚度:100/110±2um
產品結構
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熱解粘(熱失粘膠帶)