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產品描述
參數
產品介紹
用于LED藍寶石切割與擴晶,晶圓CMP制程、切割制程、封裝制程保護切割及裂片。自排氣性能佳,易貼覆;低粘性,易剝離膠水耐候性好,剝離無殘留。
產品規格
厚度:70±2um
寬度:1250
長度:100m/200m
產品結構
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晶圓撕膜膠帶
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QFN封裝用高溫膠帶